“純度5ppm的戰爭，輸掉就是輸掉未來十年半導體主權！”
當德國西格里用45%全球專利筑墻，日本東洋碳素以涂層技術卡喉——中國半導體產業鏈的生死突圍，正聚焦于高純石墨這一“黑色命門”。

       一、技術破壁：純度、尺寸、工藝的“三座大山”

      1. 純度之戰：從99.99%到99.99995%的生死跨越

      方大炭素核能技術遷移：將高溫氣冷堆核級石墨技術（NG-CT-10）轉向半導體領域，輻照性能優于進口產品，灰分≤5ppm，通過中核集團認證。

     五礦石墨“純度革命”：國產連續式高溫純化爐首次規模化應用，純度躍升至99.99995%（雜質＜5克/萬噸），比食用鹽純度標準高1萬倍。

      2. 大尺寸制造：打破“直徑＞800mm必進口”魔咒

      方大成都炭材量產2100mm方形石墨，滿足碳化硅長晶爐大型化需求，良品率從＜50%提至90%。

      鞍鋼粉材“冶金反哺”：依托冶金級大規格電極量產經驗，中標超高功率石墨電極項目，為半導體設備部件奠基。

      3. 短流程工藝：120天→30天的成本生死線

      國瑞新材“一焙一化”技術：突破傳統多段焙燒，成本降30%，效率提200%，獲數億元B輪融資擴產。

      方大優化石墨化周期，能耗降30%，逼近國際巨頭生產節奏。

      二、產業鏈協同：綁定頭部客戶，打通驗證“*后一公里”

      1. 材料商-半導體廠“捆綁研發”

      方大綁定山東天岳：超高純石墨導入8英寸SiC襯底量產線，國產化率從0%→20%。

      鞍鋼切入北方華創：以冶金粉體技術供應高純石墨部件試樣，替代日德供應商。

      2. 設備國產化破冰

      五礦國產連續式高溫純化爐規模化應用，打破德國迪芬巴赫壟斷，設備成本降50%。

      3. 標準與專利反制

      主導制定《碳化硅單晶生長用等靜壓石墨》（T/CASAS 048—2025），方大、國瑞累計申請核石墨/涂層專利超50項。

      四、龍頭實戰：方大與鞍鋼的破局基因

      方大炭素：核能技術遷移的“降維打擊”

      軍用轉民用：將高溫氣冷堆核石墨技術遷移至半導體，NG-CT-10輻照性能國際領先。

      產能碾壓：成都基地3萬噸特種石墨產能全球第一，覆蓋半導體/光伏/核能全場景。

      鞍鋼集團：傳統龍頭的“跨界奇襲”

      五、生死警示：三大深水區未過，替代仍是偽命題？

      專利封鎖：西格里45%專利墻下，國產涂層技術仍處實驗室階段（如東洋CVD專利壁壘）。

      認證周期：半導體材料驗證需2–3年，缺乏頭部客戶聯合平臺（如中芯國際未開放測試）。

      低端反噬：石墨均價從2.16萬/噸降至1.75萬/噸，價格戰擠壓研發投入。

      破局之策：

      建立 “專利池”（參考國瑞B輪融資技術聯盟）；

      工信部 “首批次保險” 補貼試錯成本（如方大獲甘肅專項支持）。

      結語：替代只是開始，定義規則才是終局

“當我們用‘一焙一化’把周期砍到30天時，德國人開始重新評估中國速度。” ——國瑞新材技術總監

      高純石墨的戰爭，本質是 “從實驗室到量產線”的耐力賽：

• 技術破局點在 “軍用技術民用化”（如核石墨轉半導體）；

• 商業決勝點在 “綁定華為/中芯等共建生態”。
  未來5年，誰主導標準、誰掌控專利池，誰將執掌全球半導體材料的權杖。（來源：公眾號“炭素之家”）